01
Android 设备集群
面向高密度测试、自动化工作流与复杂设备仿真的全集成集群架构。
高密度 Android 设备方案
Android 设备集群
面向集中式设备管理、自动化、测试与多设备操作的高密度 Android 硬件。
设备类型Android 设备集群
设备容量20 台
连接方式USB / OTG / Wi-Fi / LAN
系统Android
管理集中式控制
产品规格
可用配置与定价
面向技术边缘计算场景的可用配置与优化定价。每一行均以 20 台设备为一组。
| 型号 | 内存 | 系统 | 处理器 | Neo | Plus |
|---|---|---|---|---|---|
| S8*20 | 6G + 64G | Android 9 | Snapdragon 835 | $650.00 | $690.00 |
| N8*20 | 6G + 64G | Android 9 | Snapdragon 835 | $680.00 | $720.00 |
| S9+*20 | 6G + 64G | Android 9 | Snapdragon 845 | $720.00 | $770.00 |
| S10*20 | 8G + 128G | Android 12 | Snapdragon 855 | $910.00 | $960.00 |
| S20fe*20 | 6G + 128G | Android 13/14 | Snapdragon 865 | $850.00 | $930.00 |
| S21fe*20 | 6G + 128G | Android 13/14 | Snapdragon 888 | $880.00 | $960.00 |
| Flip3 (F711)*20 | 6G + 128G | Android 13/14 | Snapdragon 888 | $960.00 | $1080.00 |
| Flip4 (F721)*20 | 8G + 128G | Android 13/14 | Snapdragon 8+ Gen1 | $1070.00 | $1140.00 |
| Flip5 (F731)*20 | 8G + 256G | Android 13/14 | Snapdragon 8+ Gen2 | $1200.00 | $1320.00 |
| Fold3 (F7926)*20 | 12G + 256G | Android 13/14 | Snapdragon 8+1 | 询价 | 询价 |
标准包装内容
标准包内含全部组件
02
Android 主板
工业级主主板，搭载优化的 Android 内核与底层固件定制配置。
03
电源
认证稳定电源，支持独立子通道，确保高负载峰值下电压不中断。
04
USB 连接系统
高端多总线硬件链接系统，保障高带宽数据记录、稳健调试流水线与安全节点链路。
05
设备外壳
安全、耐用、面向机架优化的定制物理框架，内置散热通道。
06
必要配件
即时开箱即用所需的全部关键线缆、端子跳线、安装支柱与连接器。
重要提示
购买前须知
运输与税费
运费、关税、进口税及其他地方费用不包含在产品价格内，由买方承担。
产品配置
默认产品不含屏幕、电池、摄像头、SIM 卡槽等配件。
售后服务
手机主板保修 90 天，其他配件保修 1 年。
使用场景
你可以用它做什么？
面向多设备操作、自动化与 AI 驱动工作流而打造。
01
移动 App 测试
以精确编排在多台 Android 设备上同时测试应用。
02
自动化
在设备机群间无缝自动化重复操作与复杂交互工作流。
03
设备管理
在集中、低延迟的控制环境中管理与操作多台 Android 设备。
04
AI Agent 操作
将先进 AI Agent 直接接入硬件，用自然语言自动化物理工作流。